1.当焊盘宽度≤0.30mm（12mil）时，该焊盘上导线宽度应≤0.30mm(12mil)。当焊盘宽度>0.35mm(14mil)时，导线宽度一般为焊盘宽度0.4~0.7 倍。

2.线路与片状元器件连接时，原则上可以在焊盘任意点连接。但对采用回流焊进行焊接的片状元器件，应按以下原则设计：

a)对于两个焊盘元件，如电阻、电容等，与其焊盘连接的印制线宜从焊盘中心位置对称引出并具

有相同宽度。对焊盘宽小于0.30mm(12mil)的引出线可以不考虑此条规定。

b)印制线与焊盘同宽的连接，中间应通过一段窄的印制线过渡（热阻线），这一段窄的印制线通

常被称为“隔热路径”，否则可能导致0603（英制）封装尺寸以下的片状元器件焊接时易出现“立碑”

缺陷。具体要求见图1。

焊盘热阻设计图

焊盘与导线连接布置

3.在同一PCB 板中，除满足最小线宽和线距工艺规则外，在实际设计中,线的宽度还将考虑信号线电压、电流的大小、频率的高低，最终确定布线的粗细

印制板铜箔线宽与所能承受的电压关系表