1、回流
2、屏蔽
PCB覆铜的原则：
1、 对于需要严格阻抗控制的板子，不要敷铜，覆铜会由于覆铜与布线间的 分布电容，影响阻抗控制；
2、对于器件以及上下两层布线密度较大的PCB，不需要敷铜，此时敷铜支 离破碎，基本不起作用，而且很难保证良好接地；
3、对于单双面电源板，老老实实在电源线边跟地线，不要用敷铜，敷铜的 话你很难保证环路；
4、如果是4层（不包括4 层板）以上的PCB，且第二层和倒数第二层为完 整地平面，可以不用敷铜，但如果上下两层器件和布线密度较小，敷铜更好；
5、4层以下的PCB如果阻抗要求不严格，可以在有空间的情况下敷铜，因 为4层以下PCB 层间距离较远（10mil），此时敷铜，敷铜与线间距7mil左右， 可以起到一定的回流作用；
6、多层数字板内平面层坚决用平面层，不要用敷铜代替，一是敷铜如果为 网格，阻抗很高，二是如果布线布不通，懒人就直接将信号线布这层 ；
7、内层如果都是单带状线，布线较少的层可以不用敷铜，如果双带状线， 可以敷铜，此时要注意内层敷铜良好接地，这种方案前提是单板阻抗控制不做要求。
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